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真空コーティングの用途 - 半導体
管理者による 22-06-16
真空コーティングは、半導体業界の消耗品の寿命を延ばし、チャンバーのダウンタイムを短縮します。コーティング材料は溶融シリカからイットリア安定化ジルコニアまであり、コーティングは光学的に透明で化学的に不活性です。これらはすべて、メンテナンスを同期することで所有コストを削減することを意味します...
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真空コーティング射出成形金型の使用
管理者による 22-06-13
多くの企業は、部品を取り出すときに射出成形金型に部品がくっつくという問題に苦しんでいます。真空コーティングの潤滑性がこの問題を解決します。フィルムコーティングされた金型から部品を簡単に脱型できるため、生産プロセスが効率的になります。つまり、時間とお金を節約できます....
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真空コーティングの種類 – 陰極アーク
管理者による 22-06-01
陰極アーク放電は、アーク放電を使用して窒化チタン、窒化ジルコニウム、銀などの材料を蒸発させる PVD 方法です。蒸発した材料は、真空チャンバー内の部品をコーティングします。真空コーティングの種類 – 原子層堆積 原子層堆積 (ALD) は真空コーティングに最適です。
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真空コーティングの種類 – スパッタリング
22-05-27 の管理者による
スパッタリングは、対象物に導電性または絶縁性材料のコーティングを堆積させるために使用される、別のタイプの PVD コーティングです。これは、カソード アーク プロセス (後述) と同様に、「視線」プロセスです。スパッタリング中、イオン化ガスを使用して金属をアブレーションまたはゆっくりと除去します。
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真空コーティング
管理者による 22-05-20
真空コーティングは、医療器具から航空宇宙部品まで、あらゆるものを保護するために使用されます。それらは、オブジェクトが摩耗、摩擦、過酷な化学物質、および熱に抵抗するのに役立ちます。そのため、長持ちします。他の保護コーティングとは異なり、薄膜蒸着 (真空) コーティングには望ましくない副作用がありません。
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真空コーティングの種類 – PVD コーティング
管理者による 22-05-20
物理蒸着 (PVD) は、最も一般的に使用される真空チャンバー コーティング プロセスです。コーティングする部品を真空チャンバーに入れます。コーティングとして使用される固体金属材料は、真空下で蒸発します。気化した金属からの原子は、ほぼ光速で移動し、埋め込みになります...
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真空コーティング技術
管理者による 22-05-12
薄膜技術としても知られる真空コーティング技術は、食品業界の鮮度保持包装ホイル、防食保護フィルム、太陽電池製造、バスルーム アクセサリーやジュエリーの装飾コーティングなど、さまざまな業界で使用されています。 、いくつか例を挙げると。...
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プラスチック真空メタライゼーション
管理者による 22-04-28
プラスチック真空メタライゼーションは、世界中の香水瓶のキャップ、車のランプの反射板、車のロゴ、携帯電話のケースに広く使用されています。この技術は、一般に「PVDコーティング」としても知られています。水性メッキと比較して、真空コーティングはより手頃なオプションですが、メイン...
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真空コーティング機の分類
管理者による 22-04-28
タイプに基づいて、真空コーター市場は CVD (Chemical Vapor Deposition) コーター、PVD (Physical Vapor Deposition) コーター、マグネトロン スパッタリングなどに分割されます。CVD には、集積回路と太陽光発電、有機金属フレームワーク、重合、ガス検知、低誘電率...
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真空成膜装置市場-2
管理者による 22-04-18
アジア太平洋は、2021 年の真空コーティング装置市場の最大の地域です。真空コーティング装置が販売されている地域は、アジア太平洋、西ヨーロッパ、東ヨーロッパ、北米、南米、中東、アフリカです。真空成膜装置の販売国はオーストラリア...
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真空コーティング装置市場レポート
管理者による 22-04-18
真空コーティング装置市場は、大気圧以下の環境と原子または分子の可燃性蒸気を必要とする真空技術の適用を含む、エンティティ (組織、独占業者、およびパートナー) によって販売される真空コーティング装置で構成されます。真空コ...
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XIEYI CRYOCHILLER が真空コーティングでどのように機能して歩留まりを向上させるか
管理者による 22-04-01
Polycold を使用して水蒸気をトラップすることは、1970 年代に Dale Meissner によって開発された概念で、真空チャンバーの排気を高速化し、ベース圧力を下げて真空コーティングを強化する方法です。真空排気システムでは、チャンバーからガス分子を除去したり、水蒸気の場合は排出したりできます。
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